半导体电子设备寸硅晶圆价格有望持续走覆盖

决定是否显示接收表单页面（表单页面和提交后返回页面间的中间过渡页面） 半导体、电子设备：12寸硅晶圆价格有望持续走高 荐 股 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

电子板块一周表现回顾：

上周上证综指下降2.90%、深证成指下降2.78%、中小板指下降4.28%、创业板指下降1.89%、上证50下降4.27%、沪深 00下降 .7 %。申万电子指数下降2.9 %，排名申万28个一级行业中的第21位。从我们关注的海外的电子指数来看，上周费城半导体指数下降0.82%、台湾电子指数下降1.68%、恒生资讯科技业指数下降6.98%。

行业最新动态：

硅晶圆供不应求情况或持续到2021年以后全球最大的硅晶圆厂信越化学（SUMCO）今日公布第三季度财报，合并营收达到8 4亿日元，同比上涨25%，合并营益更是暴增10 %至2 1亿日元，合并纯益也暴增107%至145亿日元。信越化学表示，12英寸价格未来仍会持续走高。信越化学十月发布稿曾称，订单能见度达两年。

郭明錤：明年新iPhone采用新天线技术分析师郭明錤发布了一份有关2019年新iPhone的报告，报告中指出，苹果将放弃部分LCP天线技术，转而使用新的MPI（ModifiedPI）技术。

主要原因包括:第一，MPI供应商相较于LCP供应商数量更多，苹果提升议价能力；其次，LCP材料良率较低，而改良过的MPI天线则拥有“和LCP一样好的性能”。目前，iPhoneXR、iPhoneXS和iPhoneXSMax均配六个LCP天线，郭明錤表示2019款新iPhone将采用四个MPI天线和两个LCP天线。

投资建议日本信越业绩高增长，订单能见度达两年，说明半导体产业景气度延续，我们建议关注设计、设备等细分板块，相关标的北方华创；未来高频、高速、车用PCB等方面将持续提升高价值量PCB产品市场需求，未来板块盈利能力有望进一步改善，建议关注产能逐步释放增厚业绩的生益科技、景旺电子；消费电子板块中，华为mate20pro、荣耀Magic2等均配备后置三摄镜头，未来双摄向三摄的升级趋势将继续延续，同时后置 DSensing的推广预期将进一步提升光学产业景气度。从天线端来看，5G商用将带动MassiveMIMO的升级以及LCP天线和LDS天线的推广，未来天线ASP将显著提升，建议关注天线龙头信维通信。