中芯国际联姻长电科技应对巨头压力.鼓励

移动芯片时代，如何与国际巨头竞争？国内本土芯片企业选择兵团作战。

昨日，中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际，与国内最大的封装服务供应商江苏长电科技股份有限公司联姻，双方共同投资国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。

但是我们觉得到了回家的时候了。据中芯国际CEO邱慈云透露，该项目的投资总额预计1.5亿美元；其中初期投资5000万美元，由中芯国际、长电科技共同出资，双方占比为51∶49；后期则可能由该项目收益等进行继续投资。

目前，项目选址还未敲定；正在与多个城市紧密接触。 邱慈云向表示：按照规划，该项目投产后的月产能约为5万片。以此合作为起点，双方还将进一步规划 D IC封装线路图。

兵团作战应对巨头压力

芯片被誉为、电脑、汽车、家用电器等产品的 大脑 ，其制程大致主要可分为前段、中段和后段，即上游、中游、下游。

简单来说，前段就是做一些初步工程，比如把晶圆柱切割成薄片，由晶圆厂负责；中段则是晶圆研磨薄化、布线、晶圆凸块等，可由晶圆厂或封测厂负责；而后段则是封装测试制程，一般由封测厂商负责。

如果以做大饼来看，前段就是把面粉加水和成面，设计并做成一个个面饼的过程；中段就是把一坨坨的面饼坯子压成一个个面饼，撒上芝麻并送进烤箱；而后段则是烤出来之后，切成一块块地进行包装，再根据各种口味加入辣酱等调料；当然，还有重要的质量检测。 IC行业资深观察人士陶美坤向本报形容称。

此前，国内芯片制造的各个环节较为割裂，并没有一条相对完整的产业链。但随着移动浪潮的到来，移动芯片的更新换代加速，产业结构面临升级。

近期，英特尔开始涉足代工，而且依仗先进的制造工艺从台积电囊中抢得FPGA大厂Altera的14nm产品订单。这使得形势更加严峻。

如果国外巨头强强联手，国内企业的生存空间将更小。 中国半导体行业协会副理事长陈贤向本报表示，只有上下游变成利益共同体，改变上下游企业间的 买卖关系 ，使其真正形成 战略合作关系 ，才能相互交底，从而避免走弯路。