揭秘内部芯片真相性能更.源泉

作者：水蓝

票据融资增加2320亿元。随着专业拆解机构iFixit对苹果iPhone6和iPhone 6 Plus的完全拆解，新一代iPhone的内部构造已经大白于天下。而现在，国外专业站ChipWorks则又照例开始了他们对iPhone 6和iPhone 6 Plus内部芯片的剖析图，并为我们逐一解密了两款iPhone 6所使用的芯片型号和特色。

揭秘

NFC功能是此次两款iPhone 6加入的新功能，并且从此次拆解的图片来看，确实是采用了NXP的方案。至于芯片表面上的编号 65V10 ，则可以完全确定是NXP PN548，据称是NXP专为苹果设计的型号。同时从内核上的编号来看，这块芯片在2012年便已经设计完成，而且在第二层模具上方出现了一些神秘的密集金属层，但是否为NFC芯片的安全元素装置，目前还没有确切的信息。

不过，此次两款iPhone 6的加速计和陀螺仪并未如过去那样采用法半导体的芯片，而是使用了InvenSense公司的解决方案，具体的型号为MP67B。此外，两款iPhone 6并未发现电子罗盘，并且苹果似乎采用了两个加速计。具体来说，就是在InvenSense MPU7传感器旁边还装载了一个2 2毫米的博士传感器，但目前同样不清楚苹果此举的目的所在。