中芯国际即将上线攻关集成电路.DG

作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的 视觉、传感器与 D (CVS D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。

为了进一步提升晶体管集成度，业内正在普遍上马基于TSV技术的2.5D、 D半导体工艺，涵盖CPU处理器、GPU图形核心、内存、闪存等等。

调研机构认为，TSV晶圆今年的出货量会有大约1 5万块(折合 00毫米晶圆)，2017年将猛增至958万块，年复合增长率6 ％。

另外到2017年的时候，会有约6 ％的晶圆用于逻辑 D SiP(系统级封装)/SoC(片上系统)、MEMS传感器、射频/混合信号、CIS图像传感器相关的集成电路，而这些在智能、平板机系统中都是至关重要的零部件。

中芯国际表示，其中一位客户已经开始使用CVS D技术进行生产，还有多位客户的产品正在认证中。

此外，中芯国际今天还公布了截止9月 0日的201 年第三季度业绩(包含武汉新芯的晶圆转单销售额)：收入5. 4 亿元，同比增长15.8％，环比下降1. ％，其中中国区占创新高的42.1％，同比提高6.8个百分点，环比提高1.2个百分点。

毛利率21.0％，同比下降6.5个百分点，环比下降4.0个百分点。

净利润4250万元，去年同期为1200万元，上季度为7540万元。

三季度，40nm工艺贡献的销售额环比增长了50. ％，占总收入的15.7％，主要是智能相关产品带动。

芒果——对于那些体质比较差28nm工艺即将上线。