半导体电子设备电子零组件受益5G频段规划公开

半导体、电子设备：电子零组件受益5G频段规划推进 荐 股 种别： 机构： 研究员：

[摘要]

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近日，我国5G频段使用规划获得重大进展，工业和信息化部发布5G系统在 MHz频段（中频段）内的频率使用计划。

简评从电子零组件角度建议重点关注以下受益领域：

天线：在iPhoneX中我们已看到适合在高频使用并且符合轻浮化需求的LCP天线，其单价达5美元，较传统天线提高近10倍。

我们判断明后年将看到更多高端机型使用LCP天线。随着2019年第一款5G上市，预计将看到阵列式天线的大量应用。未来几年天线的单机价值有望持续提升。首推信维通信、立讯精密。

射频前端：通信电路中还有滤波器、开关、PA等前端半导体器件，以售价2000- 000元的为例，这些前端器件的单机价值到达元。其中滤波器方面，典型 G单机价值量仅为1美元左右，而全球漫游LTE增长至美元。且每增加一个频段，滤波器用量理论上增加两个，预计5G时期用量继续增加。首推信维通讯、三安光电。

机壳：在5G阶段，金属材质对信号衰减以及外观设计均有较大影响，我们预计玻璃和陶瓷的渗透率将显著提升。对于陶瓷，经与产业链交换，我们判断在6GHz以下没有任何运用障碍，而在20GHz以上的毫米波波段亦可以通过改变天线设计的方式达到减少损耗的目的，因此依然看好陶瓷在5G阶段的运用。建议重点关注蓝思科技、3环集团、顺络电子。

电路板：毫米波信号传输对覆铜板基板材料提出了介电常数、介电消耗、膨胀系数、厚度、表面粗糙度等方面的较高要求。目前竞争实力较强的微波/射频用PCB基材供应商主要包括Rogers、ParkNelco、Isola、Taconic等，生益科技凭借在高频高速基材的技术积累及扩产布局，有望最先受益。此外，5G频段增加不但致使基材价格提高，PCB制造工艺难度也相应提高，具有高频高速PCB板技术实力的公司的产值及利润水平有望获得提升，建议关注沪电股份、深南电路、生益科技。

被动元件：通讯技术的升级要求终端性能的整体提升（包括信号传输、能量转换等），因此被动元件的使用量随之增加。2007年第一款iPhone上市时单机MLCC仅177颗，而今年发布iPhoneX高达1100颗。功率电感的用量也在增多，单核时期对功率电感仅颗的需求，而8核需要颗功率电感。建议积极关注顺络电子、风华高科、3环集团等。